各学院（部、处）：

经教师申报，科技处审核，“微芯片叠层式三维封装温度循环可靠性关键技术及应用”项目拟推荐申报2023年度中国发明协会发明创新奖。内容详见附件，现予以公示，公示时间为七天（6月14日至6月20日）。公示期间，如有异议，请及时与我处联系。

   联系人：何菲，联系电话：0575-88341272。